多层板的工程资料处理

　　MI组在处理多层板的工程数据时，应特别注意芯板的基材和层压结构所用的半固化片材料，以及它们的纵向和横向的一致性。 因此，为了区分方向，面板设计一定不能设计成正方形或接近正方形。 在层压板布局设计中，必须注意不同预浸料的单价差异较大，这需要工程师注重设计技巧，注重成本节约。
　　在加工CAM组的胶片时，不要忽视多层板特有的标志，如阻挡区、目标孔、调节孔、八卦图、方向孔、铆钉孔、层标记等的设计。内层独立焊盘的选择。 (防止短路)。 还需要了解公司蚀刻时咬边的实际情况，并进行适当的咬边补偿。 布置阴阳板和底切件时，必须注意布置的方向和方位。
　　在钻孔方面，由于多层板中小孔较多，因此必须特别注意主轴转速、走刀速度、回刀速度参数的设置，避免设置不当出现孔峰、孔起泡、和烧孔。 ，或因设置不当而造成钻头折断，造成不必要的损失。